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Elettronica e High-Tech

Qualcomm e Samsung: Accordo a sorpresa per i chip 2nm?

13 gen 2026
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Thomas RenardEsperto Tech
Qualcomm e Samsung: Accordo a sorpresa per i chip 2nm?

Il CES 2026 ha appena chiuso i battenti a Las Vegas e, sebbene i gadget IA fossero ovunque, la vera bomba è esplosa dietro le quinte. Cristiano Amon, CEO di Qualcomm, ha confermato ciò che le voci di corridoio suggerivano da mesi: il gigante americano è in trattative avanzate con Samsung Foundry per la produzione dei suoi futuri chip a 2 nanometri (2nm).

Questo annuncio segna una potenziale svolta epocale nell'industria dei semiconduttori. Dopo aver lasciato Samsung sbattendo la porta nel 2022 a seguito dei problemi di surriscaldamento dello Snapdragon 8 Gen 1, Qualcomm sembra pronta a dare un'altra chance alla fonderia coreana. Perché questo dietrofront? È una buona notizia per i nostri futuri smartphone? Analisi di un azzardo industriale.

In Breve

Se non hai tempo di leggere tutto, ecco l'essenziale:

  • Ritorno confermato: Qualcomm non solo ha avviato le discussioni, ma ha già finalizzato il design di un chip di test sul nodo 2nm di Samsung (SF2).
  • La strategia del "Double Sourcing": Qualcomm vuole spezzare il monopolio di TSMC, i cui prezzi sono alle stelle (30.000 $ per wafer) e le cui fabbriche sono sature a causa di Apple e Nvidia.
  • Rischio tecnologico: Samsung scommette sul suo vantaggio nella tecnologia GAA (Gate-All-Around), ma le sue rese produttive (yields) rimangono inferiori a quelle di TSMC, sollevando dubbi sulla stabilità finale dei chip.

Contesto: I fantasmi del passato e il dominio di TSMC

Per capire perché questo annuncio sia sorprendente, dobbiamo fare un passo indietro di qualche anno.

Il divorzio del 2022

Nel 2021 e all'inizio del 2022, il processore di punta di Qualcomm, lo Snapdragon 8 Gen 1, era prodotto da Samsung Foundry. Il risultato fu misto, per non dire critico: i telefoni scaldavano eccessivamente e l'autonomia scendeva a vista d'occhio. Il processo produttivo di Samsung non era semplicemente all'altezza di quello del suo rivale taiwanese, TSMC.

Qualcomm prese allora una decisione radicale a metà ciclo: trasferire la produzione della versione migliorata (Snapdragon 8+ Gen 1) a TSMC. Il risultato fu immediato: più potenza, meno calore, migliore autonomia. Da allora, TSMC ha prodotto esclusivamente gli Snapdragon 8 Gen 2, Gen 3 e il recente Gen 4 (Elite), cementando la sua reputazione di leader indiscusso.

Perché TSMC è un problema oggi

Sebbene TSMC sia tecnicamente al vertice, la sua posizione di quasi-monopolio sui processi avanzati (3nm e inferiori) pone tre problemi principali a Qualcomm:

  1. I Prezzi: TSMC fa pagare cari i suoi servizi. Si parla di un aumento dal 10 al 20% per il passaggio al 2nm, raggiungendo picchi vicini ai 30.000 dollari per wafer (disco di silicio).
  2. La Capacità: Tutti vogliono TSMC. Apple prenota spesso la quasi totalità delle prime linee di produzione per i suoi iPhone (chip Serie A) e Mac (Serie M). Nvidia si accaparra il resto per i suoi chip IA. Qualcomm si ritrova a dover lottare per ottenere slot di produzione.
  3. Il Rischio Geopolitico: Concentrare il 100% della produzione a Taiwan rimane un rischio strategico che le aziende americane cercano di diluire.

Analisi Approfondita: La scommessa del 2nm di Samsung

È in questo contesto che Samsung rientra in gara con il suo nodo produttivo SF2 (2 nanometri). Ma cosa significa concretamente?

La tecnologia GAA: L'asso nella manica di Samsung?

Qui la tecnica si fa interessante. Per scendere a dimensioni così ridotte (2nm), l'industria deve cambiare la struttura stessa dei transistor. Si passa dal FinFET (usato fino al 3nm da TSMC) al GAA (Gate-All-Around) o MBCFET da Samsung.

Immagina un tubo da giardino. Nel vecchio sistema (FinFET), si schiacciava il tubo su tre lati per fermare l'acqua (la corrente). Con il GAA, si avvolge completamente il tubo. Il controllo della corrente è totale: meno dispersioni di energia, più prestazioni.

  • Il vantaggio Samsung: Samsung utilizza questa tecnologia GAA già dal suo processo a 3nm (SF3). Sono alla loro terza generazione con il 2nm.
  • Il ritardo di TSMC: TSMC adotta il GAA solo a partire dal 2nm. È la loro prima generazione su questa architettura.

Sulla carta, Samsung possiede quindi più esperienza pratica con questa nuova struttura complessa. È questo argomento tecnico, unito a un'offerta commerciale aggressiva, che ha sedotto Cristiano Amon.

Lo stabilimento di Taylor, Texas: Un argomento politico

Un altro fattore chiave è l'apertura imminente della gigantesca fabbrica di Samsung a Taylor, in Texas. Per un'azienda americana come Qualcomm, poter etichettare i propri chip come "Made in USA" (anche se tramite una fonderia coreana) è un vantaggio politico enorme, in linea con il CHIPS Act.

Una strategia a due velocità?

Secondo gli analisti presenti al CES, Qualcomm non metterebbe tutte le uova nello stesso paniere. Lo scenario più probabile è una strategia "multi-source":

  • I chip "Ultra Premium" (es: Snapdragon 8 Elite Gen 6 "Pro") rimarrebbero a TSMC per garantire le massime prestazioni senza rischi.
  • I chip "Fascia alta standard" o varianti specifiche potrebbero essere affidati a Samsung.
  • Questo offre a Qualcomm una leva negoziale colossale: "Abbassate i prezzi, o daremo più volume a Samsung."

I Punti Positivi

Se questa partnership si concretizzasse per la produzione di massa a fine 2026 o nel 2027, si prevedono diversi benefici:

  • Calo dei costi (e quindi dei prezzi?): Samsung proporrebbe i suoi wafer 2nm intorno ai 20.000 $, ovvero circa il 30% in meno rispetto a TSMC. Se Qualcomm trasferisse questo risparmio, potrebbe frenare l'inflazione galoppante dei prezzi degli smartphone di fascia alta.
  • Sicurezza degli stock: Avendo due fabbriche fornitrici, Qualcomm evita le carenze. Se uno stabilimento ha un problema, l'altro può compensare.
  • Innovazione forzata: La concorrenza è sana. Se Samsung riuscisse a eguagliare TSMC, costringerebbe il gigante taiwanese a innovare ancora più velocemente o a moderare le sue tariffe, a tutto vantaggio del settore tech.

I Limiti e gli Svantaggi

Questa è la sezione più importante. Nonostante l'ottimismo mostrato al CES, non è tutto oro quel che luccica. Esistono rischi reali per il consumatore finale.

1. La lotteria dei chip (Chip Lottery)

È l'incubo degli utenti esperti. Se Qualcomm decidesse di produrre lo stesso processore (es: Snapdragon 8 Gen 5) in due fabbriche diverse, potremmo ritrovarci con disparità di prestazioni.
Immagina di comprare un Galaxy S27: il modello venduto in Europa (chip Samsung) potrebbe scaldare di più o essere meno performante del modello venduto negli USA (chip TSMC), pur portando lo stesso nome commerciale. È già successo in passato con gli iPhone 6s (chip Samsung vs TSMC) ed è una fonte di grande frustrazione.

2. Rese (Yields) ancora instabili

I report industriali di gennaio 2026 indicano che le rese di Samsung sul 2nm si aggirano intorno al 50-60%. Ciò significa che su un wafer di silicio prodotto, quasi la metà dei chip è difettosa e viene scartata.
In confronto, TSMC punta spesso al 70-80% a questo stadio di maturità.

  • Conseguenza: Se Samsung non migliora rapidamente le sue rese, non potrà fornire i volumi enormi richiesti da Qualcomm per un lancio globale (come la serie Galaxy S). Questo potrebbe causare ritardi o scorte limitate.

3. La gestione termica resta da dimostrare

L'esperienza col GAA è una cosa, la realtà termica è un'altra. Samsung ha sofferto per anni della reputazione di "fonderia calda". Anche se la tecnologia cambia, l'ottimizzazione dei processi di fabbricazione richiede tempo.


E Adesso?

Il design è pronto, le discussioni sono in corso, ma nulla è ancora scolpito nel silicio per la produzione di massa.

  • Cosa tenere d'occhio: Gli annunci riguardanti lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 (previsto fine 2025/inizio 2026) e soprattutto il Gen 6. È probabilmente sulla generazione 2027 che si sentirà l'impatto di Samsung.
  • Il ruolo del Galaxy S27: Samsung Electronics (la divisione mobile) sarà il primo cliente logico. È molto probabile che il Galaxy S27 utilizzi una versione "For Galaxy" dello Snapdragon prodotta... da Samsung Foundry. Il cerchio si chiuderebbe.

Domande Frequenti

Qualcomm cerca di spezzare il monopolio di TSMC per ridurre i costi di produzione, che raggiungono i 30.000 $ per wafer, e per mettere al sicuro le scorte vista la saturazione delle fabbriche taiwanesi da parte di Apple e Nvidia. Questa strategia di "Double Sourcing" permette anche di ridurre i rischi geopolitici.

L'architettura GAA (Gate-All-Around) avvolge completamente il canale del transistor, offrendo un controllo totale della corrente e limitando le dispersioni di energia. Per l'utente, questo si traduce teoricamente in un'autonomia nettamente superiore e in un surriscaldamento ridotto rispetto alle tecnologie attuali.

È una forte possibilità, poiché Samsung propone i suoi wafer 2nm a circa il 30% in meno rispetto a TSMC. Se Qualcomm trasferisse questo risparmio ai costruttori, si potrebbe stabilizzare, o addirittura abbassare, il prezzo finale degli smartphone di fascia alta verso il 2027.

Sì, il rischio di "Chip Lottery" è reale se uno stesso modello di telefono utilizza in modo casuale un chip prodotto da Samsung o da TSMC. Storicamente, questo ha già creato disparità di efficienza energetica e gestione termica su dispositivi che portavano lo stesso nome commerciale.

Poiché la produzione di massa non è prevista prima della fine del 2026, i primi dispositivi interessati saranno probabilmente quelli della generazione 2027 (tipo Galaxy S27). Gli smartphone in uscita nei prossimi 18 mesi rimarranno prevalentemente su architettura TSMC.

La differenza principale risiede nell'esperienza: Samsung utilizza l'architettura GAA già dal suo processo a 3nm, essendo alla sua terza generazione, mentre TSMC la introduce per la prima volta sul 2nm. Questa maturità tecnologica potrebbe dare un vantaggio iniziale a Samsung sulla stabilità del processo.

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Thomas Renard

Esperto Tech

Geek convinto ed early adopter, Thomas analizza le specifiche e testa i gadget prima di tutti. Ex-ingegnere, separa la verità dal marketing.

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